日前，在2023中關村論壇“北京（國際）第三代半導體創(chuàng)新發(fā)展論壇”上，科學技術部黨組成員、副部長相里斌表示，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體具有優(yōu)異性能，在信息通信、軌道交通、智能電網(wǎng)、新能源汽車等領域有巨大市場。

“總體上看，‘十三五’期間已經基本解決我國第三代半導體產品和相關裝備的‘有無’問題，‘十四五’期間將重點解決‘能用、好用’以及可持續(xù)創(chuàng)新能力的問題。”相里斌表示，科技部將聚焦關鍵核心技術和重大應用方向，重點突破材料、器件、工藝和裝備技術瓶頸。

經過多年努力，全球第三代半導體產業(yè)正進入快速增長期。國際半導體照明聯(lián)盟主席、第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟指導委員會主任曹健林表示：“以第三代半導體為代表的寬禁帶半導體，廣泛應用于符合‘雙碳’目標的新能源、交通制造產業(yè)升級以及光電應用場景，已成為推動諸多產業(yè)創(chuàng)新升級的重要引擎。”曹健林分析認為，我國發(fā)展第三代半導體已經具備技術突破和產業(yè)協(xié)同發(fā)展的基礎。與半導體相關的精密制造水平和配套能力快速提升，為相關裝備國產化打下堅實基礎。

中國工程院院士、國家新材料產業(yè)發(fā)展專家咨詢委員會主任干勇舉例說，基于第三代半導體材料和器件將引領高端電力裝備的顛覆性創(chuàng)新應用，推動傳統(tǒng)電網(wǎng)向半導體電網(wǎng)發(fā)展。

新一代信息技術與工業(yè)化深度融合加快，為集成電路產業(yè)發(fā)展創(chuàng)造巨大空間。如北京市順義區(qū)已初步形成從裝備到材料、芯片、模組、封裝檢測及下游應用的產業(yè)鏈布局，集聚了泰科天潤、國聯(lián)萬眾、瑞能半導體等產業(yè)鏈上下游企業(yè)20余家。論壇上，國聯(lián)萬眾碳化硅功率芯片二期等6個產業(yè)項目簽約，預計總投資近18億元。

第三代半導體產業(yè)也面臨不少“成長中的煩惱”。比如，原始創(chuàng)新和面向應用的基礎研究能力較弱，關鍵裝備和原材料依然高度依賴進口，產業(yè)鏈、供應鏈安全依然存在風險，缺乏開放、鏈條完整、裝備條件先進的第三代半導體研發(fā)中試平臺，產業(yè)生態(tài)尚未建立等。

為此，第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟等聯(lián)合發(fā)布倡議，聚焦重點市場需求，在新能源汽車、光伏儲能、新型顯示等領域推廣應用基于第三代半導體材料的“綠色芯”“健康芯”；聚焦產業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，共同組建創(chuàng)新聯(lián)合體，強化公共技術服務能力和標準化能力建設，形成產學研緊密合作、上下游鏈條打通、大中小企業(yè)共生發(fā)展的協(xié)同創(chuàng)新局面。

第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長吳玲認為，一方面需要推動示范應用，打通產業(yè)鏈條，提高產品競爭力和產業(yè)引領力；另一方面需要集聚創(chuàng)新要素，積極推動國際科技交流與合作，重點加強與具備成熟技術的中小企業(yè)和研發(fā)團隊的深度合作。（記者 韓秉志）

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